次世代の4nmプロセスチップ一番乗りはMediatek、すでにOEMから受注

スポンサーリンク
スポンサーリンク

台湾のチップメーカー、Mediatekの次世代チップについて興味深い情報がでてきました。

GIZMOCHINAが伝えたもので、これによると同社はクアルコムに先駆けてすでに4nmプロセス・チップの製造をTSMCに発注した、とのこと。

また、同社は次々世代となる3mnプロセスチップについてもすでに他社よりも先に発注することが確実なようです。

さらにこの4nmプロセスチップはすでにOppo、Vivo、Xiaomiなどから発注を受けているとのことです。

Snapdragon 888やSnapdragon 765、Exysno 2200 私が知っている限り、Mediatekがプロセスルールの「細さ」でクアルコムやサムスンに先行する、というのは今回が初めてではないでしょうか。

ちなみにMediatekの既存スマートフォン向けチップで最小製造プロセスはDimensity 800シリーズやDimensity 1000シリーズの7nm。

つまり、同社は5nmプロセスをスキップして一気に3nm小さい(細い)プロセスルールのチップを展開する、ということになりそうです。

Mediatek製のチップは数年で順調にシェアを拡大しており、特に世界的なチップ不足が発生している今年は同社製のチップを搭載したモデルが一気に増えるとも言われています。

実際、数週間前にはXiaomiが同社の2021年モデルの半分近くでMediatek製チップを搭載するというニュースがありました。

コメント

sumahoinfo.comの管理人、編集者、そしてライターRyoです。
専門知識はありませんが、広く、浅く、読者の方にとって役立つ、そして時にはエキサイティングなスマートフォン関連情報をご提供できるように心がけています。
XperiaからiPhoneまで、数々のスマホを使っていましたが、最近は現在はミッドレンジスマホを中心にメイン機にしています。