Xiaomi Mi 10の内部画像がリーク、売りは大型ヒートシンクの排熱性能?

中国の小米(シャオミ)が2月14日に発表する新型フラッグシップモデル、Xiaomi Mi 10。

今回、同モデルの内部画像がWeibo上にリークされていました。

興味深いのはこのXiaomi Mi 10の売りとして排熱版(ヒートシンク)を紹介している点。

ライバルメーカー、ファーウェイの最新フラッグシップ、Huawei Mate 30 Pro 5Gよりも発熱が少ないとしています。

Xiaomi Mi 10は公式と思われるレンダリング画像はすでにいくつかリークされていますが、実機についてはまだほとんど画像はでてきていません。

にもかかわらず「内部画像」が先にリークされるというのは結構珍しいですね。
しかもこれ、ヒートシンクの性能を売りにした公式プロモ用画像ではないかと思われます。

ちなみにこのXiaomi Mi 10にも搭載されるSnapdragon 865は通信モデムチップが別搭載であることから、一部では電力消費や発熱への懸念の声が上がっています。

ひょっとするとこのXiaomi Mi 10に限らず、新型XperiaやGalaxy S20シリーズも同様に排熱性能を強化するのかもしれませんね。