中国のスマートフォンメーカー、Huawei。
昨年の米政府による禁輸措置により「Googleなし」スマホの展開を余儀なくされただけでなく、今年は締め付けがさらに厳格化され、Kirinチップの生産も危ういと言われています。
そんな踏んだり蹴ったりなファーウェイですが、今後の機種に搭載されるチップセットについて興味深い情報がでてきました。
phoneAenaがビジネスサイトBarron’sのアナリスト予想を伝えたもので、これによると来年のファーウェイのフラッグシップ、Huawei P50シリーズにはクアルコム製のSoCが搭載される可能性が高い、とのこと。
クアルコムは米国企業なので同社がファーウェイにチップを提供する場合は当然ライセンスが必要になります。
ただ、このアナリストによると、米政府の目的はあくまでファーウェイを同国の通信インフラから締め出すことのことで、QualcommがファーウェイにCPUチップを提供することはむしろ国益になるとしてライセンスを付与する可能性が高いとのこと。
Huawei P50シリーズはフラッグシップ。そして来年のハイエンド向け新型チップは今まで通りのネーミングルールならばSnapdragon 875(SD875)となるはず。
SD875を搭載したHuawei P50。
なかなか興味深いですが、やはりキーはGoogleライセンス。
これがないことにはどのチップを搭載しても以前のように中国以外でシェアを再拡大することは難しいように思えます。
ちなみにファーウェイはスマートフォン市場に参入し始めた頃は多くの機種でSnapdragonを採用していましたが、同社が最後にクアルコム製チップを採用したのは確か一部地域で展開されたSnapdragon 615搭載のHuawei P8 liteではなかったかと記憶しています。(間違っていたらゴメンナサイ)
なお、今年のPシリーズ、Huawei P40シリーズですが、国内では少なくともP40 Liteが5Gモデルとしてリリースされることが確実となっています。
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