Mediatekがスナドラに追い付く日？Dimesity 2000はSD898と同じ4nmプロセスとの情報

台湾の半導体メーカー、Mediatekの次世代チップ、「MediaTek Dimensity 2000」についての興味深い新情報が出てきました。

GSMarenaがWeibo上の有名リーカーからの情報として伝えたもので、これによると同社の次世代チップ、Dimensity 2000はTSMCの4nmプロセス製造になる、とのこと。

ちなみにクアルコムの次世代チップ、仮称Snapdragon 898も4nmプロセスとなることが確実視されていますが、こちらの製造はサムスンが担当すると言われています。

一方、Mediatek既存最新のDimensity 1200はXiaomi Redmi K40やOnePlus Nord 2、Oppo Reno 6 Proといったモデルに搭載されていますが、製造プロセスは6nm。
SD888は5nmで実際、Dimensity 1200はSD888と比べるとベンチマーク上で2割前後劣り、性能面ではあと一歩及ばず、といった感じ。

しかし次世代チップでは両者の最新・最高性能チップが少なくとも製造プロセスでは横並びになる、ということに。

ひょっとするとベンチマーク性能でもこのDimensity 2000はSD898と並ぶという可能性もありそうです。

なお、先日の最新リーク情報によると、Galaxy S22シリーズに搭載されることになるであろうサムスンの次世代自社製チップ、Exynos 2200は当初言われていた4nmではなく5nmプロセス製造になるとのことで、そういった意味ではSnapdragon 898やこのDimensity 2000に一歩後れを取る、ということになりそうです。

また、Mediatek製チップは今年の世界的なチップ不足の影響が比較的少なかったようで、これを追い風にして一気にシェアを拡大した、という印象。

来年はミッドレンジだけでなく、ハイエンドでも同社製チップを搭載したモデルが増える可能性もありそうですね。

ソース：GSMArena