チップ不足に対応?クアルコムの新型チップ「SM7325」が6nmプロセスで製造されることが判明

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クアルコムの未発表の最新チップ、と言えばHonor 50に初搭載されると噂されている、「Qualcomm SM7325」チップセット。

同チップはこれまで「Snapdragon 775G」というチップ名になると言われていました。
しかし、今回、同チップについて新情報がリークされ、実際には異なる名称、「Snapdragon 778G」と呼ばれることが判明しました。

また、また、同チップについてのCPU、GPU、接続機能など、Snapdragon 780Gによく似たスペックも公開されています。

クアルコムの新チップセット「SM7325」は6nmプロセスで製造される予定

SM7325とSD778G(クアルコムではSM7350とも呼ばれています)の大きな違いは、搭載されるプロセス技術で、現行のSoCが5nmプラットフォームであるのに対し、新しいSoCは6nmで作られます。

他には、2.4GHzのパワフルなKryo 670コアが1つと、Adreno 642L GPUが搭載されると予想されています。
この「L」が意味するところは現状では不明ですが、この「L」はISPにも見られ、Spectra 570Lとなるとのこと。

5GモデムはSnapdragon X53で、その他の接続機能はFastConnect 6700チップを搭載すると言われています。

また、このSM7325はQuick Charge 5テクノロジーによる最大100Wの急速充電に対応するとしており、これが事実であれば、Snapdragon 7シリーズのチップセットとしては初の試みとなります。

ちなみに様々なメディアが報じている今年のチップ不足。
これについては以前、クアルコム自身もコメントしており、同社は特に5nmチップの供給不足の発生を強調していました。
そしてこのチップ不足に対応し、同社は5nm以前の「成熟した製造プロセス」を活用する、といった旨のコメントもしています。

ひょっとするとこの6nmチップはその比較的まだ生産キャパに比較的余力のある「成熟した製造プロセス」のチップとして展開されるのかもしれません。

ソース

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