上位ミッドレンジ向けチップ、Snapdragon 775のスペックがリーク、5nmプロセスでLPDDR5対応

ミッドレンジどころか、エントリーモデルでも一気に5G対応スマートフォンが増えそうな2021年。

主要チップメーカーもハイエンドだけでなく、ミッドレンジ以下のモデル向けの５Gチップに力を入れているという感じですが、そんな中、クアルコムの上位ミッドレンジ向けとみられる新型SoCの存在がリークされていました。

以下はTelegramのチャンネルXiaomiUI、がSM7350ことSnapdragon 775/775Gについてリークしていたもので、クアルコムの内部文書の一部の模様です。

そして以下はそのSnapdragon 775Gのスペックをまとめたもの。

SD775/775Gは型番からすると昨年のSD765/765Gの後継チップ、という事になりますが、上の比較表を見る限り、かなり進化している模様。

まず、SD775/Gは製造プロセスが5nmとSD765/Gの7nmからさらに小型化。

SD775のメモリはLPDDR5に（SD765はLPDDR4X）、ストレージはUFS3.1（SD765はUFS2.1）に対応しています。

Snapdragon 765Gは2020年リリースの5G対応ミッドレンジモデルに最も多く搭載されたことは確実で、2021年モデルでも複数のモデルに搭載されています。

一方、今年はすでにSnapdragon 690やSnapdragon 480といった5G通信対応の下位チップがすでに展開されているので、このSD775Gは昨年ほど「中心的存在」にはならないのではないかと思われます。

SD775はPixel 6に搭載、SD865より若干劣る性能？

なお、昨年11月の情報ですが、このSD775のベンチマークスコアはAntutuで53万点程度と言われており、SD865より少し劣る性能、と言われています。

また、同チップはAndroid Policeなどによると2021年モデルの次期Pixel、Pixel 6に搭載される可能性が高い模様です。