ファーウェイの次期フラッグシップ、と言えば今年秋~冬にリリース予定のHuawei Mate 40シリーズ。
先日レンダリング画像もリークされえおり、外観についてはすでにほぼ全貌が明らかになったと言っても過言ではありません。
そんなMate 40シリーズですが、Android Authorityによると、今回、ファーウェイCEO、Yu Chengdongが同モデルのリリース予定を確認した模様です。
ただ、同CEOは米国の制裁・制限措置により9月15日でKirinチップの生産はできなくなり、そのため、このMate 40シリーズについてKirinチップを搭載した最後のHuawei製スマートフォンになるとも発言。
Kirinチップは台湾の半導体メーカー、TSMCが生産していますが、同社の一部設備が米国製であるため、生産ができなくなる、という事の模様です。
となると気になるのはMate40以降のHuawei製スマホに搭載されるチップ。
昨年にも増して厳しくなっている米政府による対ファーウェイ禁輸措置でSnapdragonを搭載することはほぼ不可能でしょう。
となると、選択肢としてはMediatek製チップしかない、ということになりそうです。
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