Xperia XZ、好評の理由は内部構造の大改造か。X Performanceからの最大の進化点は「排熱性能」、ヒートパイプを廃止。

ドコモ版、au版、ソフトバンク版の発売から2週間近くが経とうとしているXperia XZ。

Xperia Z4以降、イマイチな評価のXperiaシリーズでしたが、このXZで価格.comでの評価も大きくアップし、先日、このXZについてXperia Z3以来の高評価、という件についてお伝えしました.

そして今回、その理由の一つとして考えられる過去モデルとの構造的な違いについての興味深い情報がありました。

こちらのXperia XZの分解記事についての記事によると、Xperia XZにはXperia Z4、Xperia Z5、Xperia X Perofmanceに搭載されてきたヒートパイプが搭載されていないとのこと。

代わりに、熱伝導樹脂をSoC部に接触させ、内部の大型金属プレートに熱を逃がす構造に変更、これにより端末全体から排熱するという形になっているようです。

つまり、従来1本、あるいは2本のパイプに逃していた熱を、一枚の大きな金属プレートに逃がす方式に変更したということですね。

Xperia XZの内部

Xperia X Performanceの内部

Xperia Z4とXperia Z5の内部

ちなみに、Z5シリーズでもZ5 Compactだけはヒートパイプ非搭載で、XZと同じ構造だとのこと。

そういえば以前、Z5 CompactはZ5シリーズの中でもベンチマークスコアが高く、バッテリー持ちも良く、その背景にはこのヒートパイプ非搭載があるのでは？という件についてお伝えしたことがあります。

ひとえに「発熱」と言っても厄介なのは発熱を感じる、ということはそれだけ放熱しているとも言えるので、一概に体感温度が高い＝発熱による弊害がでている、とは言えません。

もちろん、Xperia XZでは発熱についての報告がないわけではありません。

ただ、その内容に一点が異常な温度に発熱するといった報告はほぼ皆無で、かわりに、バックパネル全体がほんのりと熱くなるという表現の報告を頻繁に見かけます。

これはひょっとするとヒートシンクによってうまく熱が分散されている状態なのかもしれませんね。

実際の効果は別にしても、Xperia XZは仕様上ではX Performanceからの変化はかなり乏しいですが、内部ではかなりメジャーな「構造改革」があったといえると思います。

ちなみにソースを忘れてしまったのですが、どこかの記事でXZはヒートシンクを廃止した分、端末内部のスペースに余裕ができ、これにより、X Performanceとほぼ同じ厚さながらバッテリーの増量が可能になったという情報も見かけました。

一時は排熱性能向上の切り札として話題になったヒートパイプですが、結果的には思ったほど熱問題の解決には繋がらなかった、ということでしょうか。