次世代チップ、Snapdragon 845とKirin 970の性能比較表がリーク

クアルコムの次世代チップ、Snapdragon 845とそのライバル的存在のHuaweiのKirin 970チップ。

これらの性能を比較した表がリークされていました。

両チップとも10nmプロセス採用で、基本的には非常に似た性能になりそうです。

ただ、S845はA75なのに対し、Kirin970はA73。

また、S835は802.11adに対応していますね。

ただ、Kirin 970の方が数ヶ月リリースが早いようで、そういった意味ではKirin970はS845よりも半世代古いチップ、ということになります。

よって、若干性能が劣るのは仕方のないことかもしれませんね。

Snapdragon 845はGalaxy S9やXperia XZ1 Premium?といった来年のフラッグシップに搭載される一方で、Kirin 970はおそらく今年秋頃にリリースのMate 10で初搭載されると思われます。

なお、これらの前モデルチップにあたるSnapdragon 835とKirin 960はGeekbenchなどだとほぼ互角の性能となっています。