Huawei Mate 10Mate 10に搭載の新型チップ、Kirin 970の大量生産が開始、世界初の人工知能搭載チップに ファーウェイが秋頃に発表・リリースすると言われている次期フラッグシップモデル、Mate 10。 同モデルには同社の最新チップ、Kirin 970が搭載されることが確実視されており、今回、このSoCが本格的な大量生産に入った模様... 2017.08.15Huawei Mate 10Huawei P10
Huawei Mate 10Huawe Mate 10は12万円超えに、”Lite”も6万超えで10月16日に発表との情報 ファーウェイの次期フラッグシップとなるHuawei Mate 10。 この新型Mateについて新情報がでてきました。 GSMArenaが伝えたもので、これによるとHuawei Mate 10は10月16日にドイツのミュン... 2017.08.02Huawei Mate 10Huawei Mate 10 LiteHuawei Mate 9価格比較・違い発売日・リリース時期
Huawei Mate 10Huawei、Mate 10でiPhone 8との勝負を宣言。バッテリー持ち向上、フルスクリーン搭載、充電高速化、カメラ性能向上 今年秋頃にリリース予定のファーウェイの次期フラッグシップモデル、Huawei Mate 10。 この新型Mateについて興味深い情報が報じられていました。 We will have an even more powerful... 2017.07.28Huawei Mate 10Huawei Mate 9iPhone 8バッテリー持ち新型iPhone・次期iPhone比較・違い評価・評判
Huawei Mate 10Huawei P20が存在か。年末頃にリリースとの情報 国内でも人気のHuawei Pシリーズ。 最新モデルではHuawei P10、P10 Plus、P10 Liteが日本でも発売されていますが、これの後継機?にあたるモデルが今年中にリリースされる可能性があるようです。 ... 2017.07.07Huawei Mate 10Huawei P10Huawei P10 LiteHuawei P10 PlusSIMフリースマホ
Huawei Mate 10Huawei Mate 10はJDI製のフルスクリーン18:9ディズプレイを搭載、ARにも対応 ファーウェイの次期フラッグシップモデル、Huawei Mate 10について非常に興味深い情報がでてきました。 phoneAreaが伝えたもので、これによるとMate 10は今年10月にリリース予定。 スペック面では6イ... 2017.07.06Huawei Mate 10Huawei Mate 9SIMフリースマホエクスペリアスマートフォン比較・違い発売日・リリース時期評価・評判
Huawei Mate 10Huawei Mate 10は4カメラ、6インチのベゼルレス、Kirin 970搭載との噂 ファーウェイの昨年のフラッグシップモデル、Mate 9。 同モデルの後継機となるMate 10について新たな情報がでてきました。 TASが伝えたもので、これによるとHuawei Mate 10は6インチでGalaxy N... 2017.06.24Huawei Mate 10Huawei Mate 9SIMフリースマホカメラ評価・比較スペック比較・違い発売日・リリース時期
Huawei honor 9ファーウェイ、6月6日にライカの「SUMMILUX」レンズ搭載の新機種を発表の模様 ファーウェイが6月6日にライカ製レンズを搭載した新モデルを発表するようです。 ただ、ライカ製レンズといってもHuawei P9やMate 9などに搭載されていた従来のものとはことなるものの模様です。 白状すると私は最初な... 2017.06.03Huawei honor 9Huawei Mate 10Huawei Mate 9Huawei P9
Huawei Mate 10次世代チップ、Snapdragon 845とKirin 970の性能比較表がリーク クアルコムの次世代チップ、Snapdragon 845とそのライバル的存在のHuaweiのKirin 970チップ。 これらの性能を比較した表がリークされていました。 両チップとも10nmプロセス採用で、基本的には非常に... 2017.05.20Huawei Mate 10Snapdragon 835Snapdragon 845XperiaXperia XZ PremiumXperia XZ1 Compactスペック新型・次期Xperia比較・違い
Huawei Mate 10Mate 10に搭載?Huaweiの次世代チップ、Kirin 970の詳細がリーク。10nmプロセス採用 ファーウェイの次世代自社製CPUチップ、Hisilicon Kirin 970についていくつかの詳細情報がリークされていました。 ・TSMC 10nm FinFET プロセス採用 ・CPU: ARM A73 ・ Cat. ... 2017.05.18Huawei Mate 10Huawei Mate 9