ファーウェイの次世代自社製CPUチップ、Hisilicon Kirin 970についていくつかの詳細情報がリークされていました。
・TSMC 10nm FinFET プロセス採用
・CPU: ARM A73
・ Cat. 12 LTE
Snapdragon 835と非常に良く似たスペックになるようですね。
ちなみにこのリーカーはKirin 960についても正確な事前情報を流していたようなので信憑性は高いと思われます
にこのKirin 970、前チップのKirin 960がMate 9に初搭載されたことを考えると、今年秋以降にリリースされると思われるMate 10に初めて搭載される可能性が高そうですね。
コメント