米国のチップメーカー、クアルコムがIFA 2019でミッドレンジ向けの5G通信対応チップを開発中であることを発表しました。
複数のメディアが伝えたもので、クアルコムは現在、ミッドレンジ向けで5G通信対応のCPUチップ、SD7XXシリーズとSD6XXシリーズを開発中。
今年第2四半期にすでにサンプルの出荷が開始されており、第4四半期にも出荷されるのことです。
さらに興味深いのはすでに12のスマートフォンメーカーがこのミッドレンジ向けの５G対応チップ購入の契約を結んでいるという点。
これらの１２メーカーにはOppo、Realme、Redmi、Vivo、Motorola、HMD（Nokia）が含まれているとのことです。
なお、SD7XXシリーズのチップを搭載した5G対応モデルについては今年の第4四半期中にも発表される可能性が高く、SD6XX搭載のモデルについては2020年の後半にリリースされる予定とのこと。
程度本格的なサービスが提供されるとは言われています。（実際はどうなるかわかりませんが）
また、この５G対応のSD6XXもしくはSD7XXを搭載したスマートフォンをリリースする12メーカーですが、現在判明しているのは6メーカーのみ。
ということはこの中にソニーモバイルも含まれる可能性も.
今のところの噂ではXperia 1の後継機にあたる次期プレミアムXperiaが5G対応になる、とは言われていますが、ひょっとすると5G対応Xperiaの初代モデルはミッドレンジ機種、という可能性もありそうです。
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