Snapdragon

Huawei Mate 10

ファーウェイ、5G通信対応のKirin 1020を開発中、性能はKirin 970の2倍

ファーウェイのインハウスチップ、Kirinシリーズ。 この次々世代チップとなる、Kirin 1020を開発中であることが明らかになった模様です。 このKirin 1020はKirin 980の次世代チップとして開発中のよ...
Snapdragon 845

Xperia XZ3は3モデル展開、指紋センサーは側面に再移動、デザイン一新のXZ3、XZ3P、XZ3CでIFA発表との新(珍)情報

IFAでの正式発表が予想されているXperia XZ3。 国内ではドコモ、au、ソフトバンクの秋冬モデルとしてリリースされることがほぼ確実となっているコード名”Akatsuki”のこの新型Xperiaですが、少しずつ全体像が見...
OPPO

全面スクリーン・スマホ、OPPO FIND XはAndroid 9.0+SDM845、フルスペックがリーク

中国の大手OEM、Oppoが6月19日に正式発表することが確定している新型フラッグシップモデル、Oppo FIND X。 この最新モデルの一部スペックがリークされていました。 Weibo上のユーザーが掲載していたもので”端末情報...
Huawei honor 9 Lite

ファーウェイが新型チップKirin 710を開発中、Huawei Nova 3に搭載か

ファーウェイがミッドレンジ機種向けの新チップ、Kirin 710を開発中であることが明らかになりました。 GSMArenaが伝えたもので、これによるとこのKirin 710は現行のKirin 659の後継チップという位置づけで...
Pixel 3

Pixel 3にミッドレンジモデル追加、SDM710搭載で来年前半にリリース

早ければ8月中にリリースされると言われている2018年版Pixel、Pixel 3シリーズ。 先日、一部外観や生産担当がFoxconnになる、という件についてお伝えしましたが、これに関連して興味深い新情報がでてきました。 ...
Snapdragon

Xperia XZ3にはSnapdragon 850、XZ3 CompactにはSDM710搭載との新情報

昨日当サイトでは噂レベルの情報ながらIFAではXZ3、XZ3 Compact、XZ3 Premiumが発表される、という情報をお伝えしました。 そしてこれと同内容の情報をWeibo上で有名リーカーZackbuks氏が共有(同ソ...
Pixel

速報!Pixel 3シリーズはまさかのFoxconn製、SDM845搭載、100%Googleインハウス開発で8月~9月にリリース

先日、保護ケースから一部デザインが判明した2018年版Pixelこと、Pixel 3およびPixel 3 XL。 これらの新型Pixelについて信憑性の高い興味深い情報がでてきました。 これによると、2018年版...
Snapdragon 855 (SD8150, SDM855)

Xperia XZ3 Pro、初のスナドラ855搭載で年内にリリースか。クアルコム「アグレッシブなOEM」が今年中に5G対応機種を

早ければ来年にも実用化されると言われている次世代通信規格、5G。 そしてこれに対応したチップ、Snapdragon 855を搭載すると言われている次期プレミアムXperia (ここでは便宜上”Xperia XZ3 Pro”と呼...
Snapdragon

Snapdragon 710と730のスペックがリーク、10nmと8nmプロセス生産

クアルコムの最新チップ、Snapdragon 710およびSnapdragon 730のスペックがリークされていました。 Snapdragon 710は当初Snapdragon 670として開発されていたものが後に名称変更にな...
Snapdragon 855 (SD8150, SDM855)

Xperia、次期フラッグシップ”XZ3 Pro”で5G通信に対応か。「Xperia+5G」の公式ロゴがリーク

ソニーのXperiaシリーズの5G通信対応が思ったよりも早く実現する可能性がでてきました。 以下の画像はESATO上のユーザーが先程投稿していたもの。 同氏は”Xperia XZ2 Premium”の機種名やカラバリなど...