Xperia Z5 Compact、Z5兄弟で一番優秀?画面裏全面が基板で放熱板として機能、ヒートパイプは非搭載の模様

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本日から発売開始となったドコモのXperia Z5 Compact SO-02H。

Z5ほどではないものの、やはりコンパクトサイズへの需要は根強いようで、かなり注目度は高そうですね。

さて、そんなXperia Z5 Compactですが、このモデルの構造について非常に興味深いツイートを見つけました。

以前紹介したのXperia Z5の分解画像では、基盤と画面裏の間にヒートパイプが装着されていましたが、このツイートによるとZ5Cでは基盤自体がディスプレイ裏面に密着した形になっており、ヒートパイプもヒートシンクも搭載していないとのこと。

Xperia Z5でもヒートパイプは画面裏の金属製板のようなものに接着されており、ここから熱を分散しているようなので、Z5Cではその金属板に直接熱を逃している、ということなのでしょうか。

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Xperia Z5の内部

この方、12日に大阪で行われたXperiaアンバサダーに参加されていたようなので、そこで得た情報でしょうか。

ソースが何処にしろ、ガジェット系の情報にかなり精通した方っぽいので、個人的にはかなり信頼できる情報ではないかと思います。

そういえば先日、Xperia Z5 CompactのベンチマークスコアがXperia Z5との比較でかなり高く、バッテリー持ちも良いという件についてお伝えしました

同じCPU搭載なのにもかかわらず、テストによってはかなり大きなが出ていたので不思議に思っていました。

私のような素人考えではヒートパイプやシンクは「無いよりあったほうが良いんじゃない?」と思ってしまうのですが、ひょっとすると、この構造の違いがZ5Cの排熱性能を高め、発熱によるCPUスロットルを少なくしているのかもしれませんね。

もしそうであれば、このXperia Z5シリーズ、一番小柄な三男坊のZ5Cが実は一番優秀、なんてこともあり得ます。

そういえば、Z5CはZ5シリーズだけでなく、前モデルのXperia Z3 Compactと比較しても若干厚みが増しています。

ひょっとしてこの辺になんらかの秘密が隠されているのかもしれません。

非常に気になるのでiFixあたりの分解画像を待ちたいところです。

コメント

  1. daimarom より:

    単純に、Z5Cは解像度がHDなので、その分スコアも出るしバッテリー持ちも良好なだけではないでしょうか?
    (小さな絵を描くより大きな絵を描く方が大変なのと一緒で、低解像度より高解像度の方が負担が大きくなります)

    ヒートパイプやシンクは、もちろんあった方が効率的に排熱できパフォーマンスが上がるかと