悲報:Xperia Z5には発熱問題ありのスナドラ810を搭載の可能性大

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ソニーの次期フラッグシップ「Xperia Z5」はXperia Z4が前機種からのスペック進化に乏しいことや、発熱問題などで評判がイマイチということもあり、かなりこの機種への期待度が高いという印象を受けます。

ただ、このソニーの次期フラッグシップモデルについてかなり残念な情報が浮上しました。

XperiaBlogが伝えたもの。

これによると、現在ソニーは E66XX (E6603, E6633, E6653, E6683)とE58XX (E5803, E5823)の2つの機種を開発中で、E66xxの方は今年後半にリリースされる次期フラッグシップモデルである可能性が濃厚だとのこと。

そして、この開発中次期ハイエンドモデルに搭載されるCPUチップはMSM8994、つまり、Snapdragon810になるようです。

ご存知のように、スナドラ810はXperia Z4やその他の複数の夏モデルでも発熱が大きな問題となっています。

「Xperia Z5」という機種名になるかは不確かですが、「フラッグシップ機種」とのことなので、Xperia Z4の後継機モデルとなることはほぼ確実だと思われます。

うーん、今までの噂・リーク情報では、てっきりXperia Z5にはSnapdragon 820、もしくは他社のCPUチップが搭載されると思っていたので、事実だとしたらかなりショックですね・・・

発熱問題は別にしても、フラッグシップモデルで前モデルからCPU据え置きとなると、また批判の声が聞こえてきそうです。

コメント

  1. NS より:

    パソコンだって高性能になればなるほどCPUの温度が上昇する。パソコンの場合はファンが常時回って冷やし続けているから問題ない。ファンがないんじゃ放熱板を入れても高温になって当然。