Xperia XZ1の分解画像が公開、内部構造はXperia XZ Premiumにソックリ

ソニーの最新フラッグシップ、Xperia XZ1。

国内ではドコモ版SO-01K、au版SOV36、ソフトバンク版701SOが冬モデルとして11月10日に発売されることが判明していますが、このXperia XZ1のおそらく初となる分解動画が掲載されていました。

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まず、ディスプレイパネルを外すとXperia XZ Premium同様にほぼボディー全体をカバーするグラファイトシートが配置されています。

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基盤の形もXZ PremiumソックリでCPUチップも端末のほぼ真ん中に配置されています。

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Xperia XZ Premiumの基盤↓

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Xperia X Performance→Xperia XZではヒートパイプを廃止し、グラファイトシートに。

そしてXperia XZ→Xperia XZ PremiumではCPUの位置も従来の端末上部から中央部に移動することで発熱箇所を分散。

それが功を奏してか、XZPではほ異常発熱といった報告は皆無で、排熱に関してはかなり「完成形」に近いづいたとも言えると思います。

もちろん、S835自体が発熱が少ないというのも大きいとは思いますが、今回のXZ1ではそのXZ Premiumの優れた構造をほぼそのまま受け継いだといった感じでしょうか。

一方、過去のXperia Z5シリーズでもコンパクトモデルだけは他の兄弟モデルと根本的に構造が異なりました。

よって、Xperia XZ1 Compactの構造もXZ1やXZPとはかなり違うと思われ、こちらの方も分解画像をみてみたいですね。

ソース

ドコモXperia XZ Compact SO-02Kの発売日が判明、XZ1の1週間後、11月17日