Z6は大丈夫?スナドラ820の発熱問題、放熱パイプの追加取り付けが必要なほど深刻な模様

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Xperia Z6やGalaxy s7などといった来年発売の複数フラッグシップモデルへの搭載が予想されているQualcommの次期CPUチップ、「Snapdragon 820」。

前作の「Snapdragon 810」が発熱問題で評判がイマイチなこともあり、この「スナドラ820」への期待はいつも以上のものがありますね。

ただ、この次期「S820」についても同様の発熱問題を抱えているとのこと。

GforGamesが伝えたもので、現在、サムスンがこの発熱問題に対処すべく、チップを「改良中」とのことです。

具体的には、今後一ヶ月で修正プログラムパッチをあて、可能であれば「放熱パイプ」を加えるとのこと。

Snapdragon 820はサムスンの14nm FinFETプロセスを使って製造されることがほぼ確定しています。

また、今回のS820は次期Galaxyの1バリアントに搭載されることが決まっているようなので、サムスンとしても人ごとではないのでしょう。

ただ、素人目からして気になるのは、発熱問題への対処法。

熱自体は「放熱」で処理されるにしても、ヒートパイプを新たに搭載しなければならないほど発熱が酷い、というのはやはり気になります。