ファーウェイが新型チップKirin 710を開発中、Huawei Nova 3に搭載か

ファーウェイがミッドレンジ機種向けの新チップ、Kirin 710を開発中であることが明らかになりました。

GSMArenaが伝えたもので、これによるとこのKirin 710は現行のKirin 659の後継チップという位置づけで、Cortex-A73の12nmプロセスで製造。

偶然だとは思いますが、クアルコムの同番号のミッドレンジ向けチップ、Snapdragon 710のライバルチップといった感じの模様。

ちなみにKirin 659はMate 10 liteやHUAWEI nova 2、nova lite 2P20 liteなど、ファーウェイのミッドレンジ機種に幅広く採用されている主力チップ。

ということはこの後継チップであるKirin 710も今年後半から来年にかけてリリースされる複数のミッドレンジモデルに搭載されることが予想され、GSMArenaによるとまずはHuawei Nova 3に搭載される可能性が高いとのことです。