スナドラ810はやはり発熱リスキー? モトローラもフラッグシップへのスナドラ810搭載を避け、808を選択

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ソニーの次期フラッグシップモデル「Xperia Z4」や、HTC One M9などに搭載されるQualcommの最新CPUチップ「Snapdragon 810」。
発表当初から発熱問題が懸念されていますが、やはり、一部メーカーが意図的にこのCPUの採用を避けている可能性がかなり濃厚になってきました。

というのも、本日、Motorolaの次期フラッグシップモデル「Moto X 3rd Generation」のスペックがリークされたのですが、この端末にはSnapdragon 810ではなく、性能的にはワンランク下の「Snapdragon 808」が搭載されることが判明した模様です。

また、LGでは、1月に発表された湾曲スマホ、LG G Flex 2にSnapdragon 810を搭載しているのにもかかわらず、それより後、先月末に公式に発表されたLGの最新モデル「LG G4」にはスナドラ808を搭載することが判明しています。

フラッグシップモデルは、文字通り、各メーカーを代表する存在。
よって、普通ならばどう考えても理論上は最高性能の「Snapdragon 810」を搭載するのが自然です。
それにもかかわらず、あえて1ランク下の性能のCPUチップを選ぶということは、やはり、それなりの理由があるとしか思いえません。

サムスンのGalaxy S6/S6 Edgeも発熱問題が原因でSnapdragon810の搭載を見送ったという噂もあります。

うーん、Xperia Z4、大丈夫でしょうか・・・・