台湾地震、TSMCの損害は当初推定よりも大きい 。iPhone 7/7 Plusに影響も?

201602151147

先週台湾南部を襲った地震。この影響で台湾のチップサプライヤー、TSMCの生産ペースに影響が出ているようです。

TSMCはiPhone向けのCPUチップサプライヤーとして知られており、appleinsiderによるとTSMCの幾つかのCPU生産設備が先日の地震によりダメージを受けたとのこと。

同社は当初、影響を受ける生産量は1%以下としていましたが、その後の調査で被害がそれよりも大きいことが判明したようです。

iPhone 6s/6s Plusの「A9」チップはTSMCとサムスンがほぼ半分ずつ供給していましたが、iPhone 7/7 Plus向けのCPUチップ「A10」はTSMCが独占的に供給するとの報道がありました。

もし、この情報が事実かつ変更がなければA10チップの生産に遅れが出て、iPhone 7/7 Plusの発売時期にも影響が出る可能性もありますね。