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Mate 10に搭載?Huaweiの次世代チップ、Kirin 970の詳細がリーク。10nmプロセス採用

   


ファーウェイの次世代自社製CPUチップ、Hisilicon Kirin 970についていくつかの詳細情報がリークされていました。

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・TSMC 10nm FinFET プロセス採用
・CPU: ARM A73
・ Cat. 12 LTE


Snapdragon 835と非常に良く似たスペックになるようですね。

ちなみにこのリーカーはKirin 960についても正確な事前情報を流していたようなので信憑性は高いと思われます

にこのKirin 970、前チップのKirin 960がMate 9に初搭載されたことを考えると、今年秋以降にリリースされると思われるMate 10に初めて搭載される可能性が高そうですね。

ソース

 - Huawei Mate 10, Huawei Mate 9