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Huaweiの次世代チップ、Kirin 970の詳細が判明。初の10nmプロセスで「Mate 10」に初搭載か。

   


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Huaweiの現行最新CPUチップを言えばMate 9に初搭載されたKirin 960ですが、すでにこの後継チップ、Kirin 970についてのある程度具体的な情報が出てきています。

GIZMOCHINAが伝えたもので、この「Kirin 970」は同社初の10nmプロセスで製造。8コアでクロックスピードは 2.8GHz – 3.0GHzとのことです。

また、生産は TSMCに委託となるようです。

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スペックを見る限り、Qualcommの次世代チップ、Snapdragon 835と比べても何ら遜色のない仕様となっていますね。

ちなみにこのKirin 970は来年の第1四半期に発表されるとのこと。

ただ、4月のリリースが噂されているHuawei P10はMate 9と同じKirin 960を搭載と言われています。

よって、このKirin 970が初搭載されるモデルは来年後半にリリースされる予定のMate 10になる可能性が高いようです。


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